|
BGA представляет собой особый тип корпуса, используемый при изготовлении поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Используется нанесение на контактные площадки, расположенные на обратной стороне изделия, шариков из припоя. Монтаж BGA производится на печатной плате согласно специально разработанным стандартам. Расстояние до соседних элементов, высота ножек, а также дистанция до проводящих дорожек должны строго соблюдаться. После помещения микросхемы на плату, осуществляется её нагрев. Это заставляет шарики припоя плавиться и после застывания прочно фиксировать микросхему на определённом месте. Нагрев производится бесконтактными методами: потоком воздуха или инфракрасным излучением. Важным элементом монтажа BGA микросхем является выявление точного сочетания необходимого количества припоя, флюса и иных элементов, которые не позволят шарикам деформироваться и сохранить необходимый коэффициент поверхностного натяжения. BGA микросхемы часто применяются при создании сложных печатных плат. Они имеют несколько неоспоримых преимуществ. Прежде всего, это крайне высокая плотность монтажа. В миниатюрном корпусе можно уместить огромное количество элементов. Это вызывает некоторые проблемы при осуществлении развязки выводов, но они решаются на современном оборудовании. Припой наносится непосредственно на заводе. Его место и количество чётко определено. Другим преимуществом считается лучший тепловой контакт между печатной платой и самой микросхемой. Это позволяет не устанавливать теплоотводы. Рассеивание мощности весьма эффективно и превышает большинство аналогов. Иногда, производится крепление радиатора, что обеспечивает дополнительные возможности.
| 
Меню сайта